FH Aachen FB Design Seminar: »Display«: Fortschritt bei durchsichtiger Elektronik

»Industrielles Interesse an transparenten Halbleitern besteht schon länger, doch nun scheinen Materialforscher einen größeren Schritt getan zu haben. Ein Team der Oregon-State-Universität unter Leitung von John Wager hat sein Muster eines transparenten Chips vorgestellt. Dabei dient anorganisches Material, amorphes Zink-Zinn-Oxid, als Träger. Als Stärken gegenüber organischen Verbindungen stellt Professor Wager höhere Ladungsträgerbeweglichkeit (kürzere Schaltzeiten) und bessere chemische wie physische Stabilität heraus. Details zum Fertigungsprozess verrät ein kostenpflichtiger Artikel in der aktuellen Ausgabe der Applied Physics Letters (Zusammenfassung hier).
Ziel des von Hewlett Packard, der National Science Foundation und dem Army Research Office mitfinanzierten Projekts sind druckbare, flexible Strukturen, die die Fertigungskosten transparenter Elektronikbauteile deutlich senken sollen. Typische Anwendungen könnten bei Gassensoren in der Automobiltechnik oder Head-Up-Displays in Fahrzeugen liegen, doch auch an Anzeigen in elektronischen Spielzeugen denkt John Wager.« [heise.de]